全球首次！激光“切”出350毫米碳化硅片，可用于新能源汽车、AR眼镜
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长江日报大武汉客户端11月9日讯（记者陈智 通讯员王冰玉）日前，硅来半导体（武汉）有限公司（以下简称“硅来半导体”）自主研发的碳化硅衬底激光剥离全自动化设备，成功完成350毫米碳化硅晶锭激光剥离，并打通剥离、研磨、抛光与检测全流程，产出具备…
来源：茅箭新闻网 · 2026-11-10 21:48
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